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导电银胶
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上海常祥导电胶事业部
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刘志 先生 (总裁)
电  话:021-54830212
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地  址:沁春路1366号38号楼4层
邮  箱:ufuture#163.com
产品型号:6880
原 产 地:usa
产品品牌:-
产品数量:-
包装说明:-
价格说明:89000
价格说明:-
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所 在 地: 上海 闵行
导电银胶
UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近,UNINWELL与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的企业,产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、高温烧结、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、光电器件、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下:
BQ-6060系列,单组分光刻银胶,此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。
BQ-6667系列,71度的温度下30分钟固化,属于世界首创,薄膜太阳能电池首选低温导电银胶导电银浆。
BQ-6668系列,可以在80度的温度下2.5分钟固化,属于世界首创,极大提供生产效率。
BQ-6770系列,此产品系列为中温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。
BQ-6771系列,此产品系列为低温快固型导电银胶,用于触摸屏引线的粘接,具有很好的导电和粘结性能,对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。
BQ-6773系列,线路板贯空专用银浆,具有很好的流动性和附着力。
BQ-6775系列,可以在50度的温度下30分钟固化,用于不能耐高温的场合。
BQ-6776系列,为高温快速固化,可以在200度的温度下30秒快速固化,极大提高工作效率。
BQ-6777系列,EL冷光片专用导电银胶,具有很好的粘结效果和导通效果。
BQ-6778系列,可以在80度的温度下30分钟固化,极大提供生产效率。
BQ-6779系列,为薄膜开关专用系列,具有很好的导通效果和附着力。
BQ-6880系列,双组分,A:B=1:1; 薄膜太阳能电池专用导电银胶,也可以用于对热敏感的电子线路的修补粘接和导电导热,如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、扫描电镜粘结。
BQ-6885系列,附着力强;用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。
BQ-6886系列,高导热型;适用于发光二极管(LED),大功率高亮度LED级其他发光器件粘结。
BQ-6887系列,良好的导电性、粘接性柔韧性好,性能稳定不易氧化;电子标签射频识别(RFID)专用。
BQ-6888系列,有良好的导电性、粘接性、耐热性;分立器件和集成电路封装专用。
BQ-6889低温固化型;良好的导电性,优良的可焊接性,粘结力强,性能稳定,极好的丝印效果;太阳能电池、光伏电池(FV)专用。用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。
BQ-6993系列,耐高温导电银胶,能耐长期耐温200℃,适用用各种耐高温的场合。
BQ-6996、6997、6998系列,异方性导电胶ACP,分为常温固化,热压固化,UV固化等类型
BQ-6999系列,UV紫外线光固化导电银胶,广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通。
BQ-999系列,高温导电银胶银浆,太阳能导电银浆,行业领先的技术,具有很好的粘结和导通效果。
BQ-611X系列,电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶,用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽(PC、PC+ABS、ABS等)和静电引导和接地等。
BQ-62XX系列,中低温快速固化型,主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。
BQ-5XXX系列,高温烧结导电银浆,可以用于氧化铝陶瓷基片、石英玻璃基片,片式元器件、陶瓷电容器、半导体、热敏电阻、压敏电阻、独石电容、钽电解电容器、铝电解电容器、绕线/积层电感、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器,厚膜加热器、臭氧发生器,五线电阻式触摸屏等耐高温行业。
BQ-9111,9222系列,导热导电银相变材料,要用于微电子封装等行业,有很好的浸润性。
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