• 中芯国际引入大唐控股背后 TD产业链上的精密卡位
  • 发布时间:2008-11-19 6:21:26 来源:黄婕 文章来源:21世纪经济报道
  • 投资机构:摩根士丹利  贝恩资本(Bain Capital)  美国泛大西洋投资集团(General Atlantic)  Kohlberg Kravis Roberts & Company 
    创业机构:中芯国际集成电路制造有限公司  大唐微电子技术有限公司  上海实业(集团)有限公司  

     
    “世界没你想象的那么好,也没你想象的那么糟。”对于一直试图引入战略投资者的中芯国际,好莱坞剧作家比利·怀尔德的这句话也许是其当下心情的最真实写照。
      11月10日,中芯国际宣布与大唐电信科技产业控股有限公司(以下简称“大唐控股”)达成战略合作协议,大唐控股以1.72亿美金收购中芯国际增发的16.6%股权,从而取代上海实业集团,成为中芯国际最大股东。上海实业则以8.29%持股权退居第二。

      这一公告宣告了中芯国际引入战略投资者一事的初步定案。不过,与中芯国际早先的“20%左右股份换取5亿美金”的“引资”计划相比,最终融资额缩水不少。不过,业内人士认为,在全球经济衰退、中芯国际股价大幅下跌的情况下,这1.72亿美金的注资,对于持续亏损中的中芯国际仍有重要意义。

      业内知情人士称,一家是中国自有3G标准TD-SCDMA的提出者、核心技术拥有者,一家是国内最大半导体制造商,大唐控股与中芯国际的“联姻”有着很浓的“拉郎配”意味。在国家有关部门努力促成此段“良缘”背后,一方面希望中芯国际能够借此提升国际竞争力从而带动芯片产业的整体发展布局,另一方面则希望借此加速TD-SCDMA的产业链建设。

      一波三折的引资

      根据双方协议,大唐控股将以每股0.36港币的价格收购36.99亿股中芯国际新增发的普通股,总价1.72亿美元,按备考计算相当于该公司16.6%的股权。交易完成后,大唐控股将有权提名,由董事会任命,在中芯国际的九个董事会席位中委任两名董事代表。与此项投资相关的,大唐控股也将有权在中芯国际提名一名副总裁,负责中国具有自主知识产权的TD-SCDMA业务。

      中芯国际引入战略投资者一事去年初传出消息,其间可谓一波三折。当时中芯国际聘请摩根士丹利和德意志银行协助出售20%股份,预期售价为5亿美元。包括贝恩资本、GeneralAtlantic及KohlbergKravisRoberts在内的美国3家私募基金曾提出以6亿美元共同收购中芯20%-25%股权,但一直未果。去年底,贝恩资本内部人士接受本报采访时表示,与中芯国际的战略入股谈判已经彻底搁置。

      “我们确实一直在考虑各种不同的机会,私募基金的问题在于没法帮助公司在技术和业务方面进行扩张。”11月13日,中芯国际投资人关系处处长冯恩霖接受本报记者专访时说,引入战略投资者不仅是为了获得资金,更关键的是要对中芯国际的长期发展有帮助。

      在私募基金收购意向“无疾而终”之后,去年7月,记者从业内人士处获悉,中芯国际与中国电子信息产业集团公司(CEC)正紧密接洽,CEC欲通过现金收购中芯国际部分股权或“相互持股”。CEC收购的动因,是希望将旗下拥有的12家上市公司,横跨集成电路、计算机软硬件、通信与消费电子的业务整合起来,打通产业链做强产业。然而,这一消息很快没了下文,有关中芯国际引入战略投资者一事再次如泥牛入海,杳无音信。

      一位业内知情人士接受记者采访时说,中芯国际一直希望能够寻找到具有较强政府背景的大型国有电子企业入股。从资本层面看,这类战略投资者的加盟可以抵挡国外投资人的“恶意收购”,并为中芯国际未来A股上市做好铺垫。此外,大型国企的加盟可以帮助中芯国际摆脱“外资”的尴尬身份,在争取国家863、十一五专项等重大产业基金及产业配套政策方面享受更多优惠。

      在此情况下,今年6月,有关中芯国际引入战略投资者再度出现契机,中芯国际总裁兼CEO张汝京在接受国外媒体采访时表示,公司正与4家战略投资者谈判,以确定入股中芯国际的事宜。随后业内传言大唐控股有意入股中芯国际。不过,基于大唐以及CEC自身经营状况及发展方向,业内人士对此说法普遍持保留态度。

      “其实和大唐、CEC的谈判一直在进行,但是因为价格问题,中间有过停滞。”上述知情人士说,最终是不是要入股、究竟谁来入股的问题上,政府有关部门的决策起到了决定性作用。对此说法,冯恩霖不予置评,但他同时表示,“环境在变,决策会随着时间、局势的变化而发生变化。”

      中芯之图谋

      从表面上看,大唐的入股,首先让中芯国际在全球经济衰退之际获得了更多现金,穿上了一件“过冬的棉袄”。

      中芯国际自2000年成立以来,由于设备折旧等问题而持续产生亏损。该公司最新公布的三季度财报显示,截至9月30日的三个月净亏损3030万美元,亏损额高于上年同期的2560万美元,收入也从上年同期的3.914亿美元降至3.759亿美元,降幅4.0%。

      尽管如此,中芯却一直未停止扩张,近几年来先后在北京、武汉、深圳等地通过与地方政府的各种合作建立新工厂,完成了大陆的“菱形布局”。这种顶着巨大亏损压力却不断投资的做法一度让业界大呼“看不懂”。

      中芯国际代理财务总监吴曼宁女士表示,此次募集的基金,将“用于寻求战略机会”,这将帮助中芯国际“在当前困难不利的公开融资市场中保持最大程度的灵活性,保障资本支出需求等其他一般公司用途”。

      高盛高华发布的行业报告认为,短期因资金的流入可以缓解中芯国际的现金流紧张,但是长期很难从TD当中受益,因为大唐没有多少成功的商业经验,而且TD可能是一个有限范围内的小产品,发展TD的核心技术是一个没有利润的尝试。

      冯恩霖说,经过前一阶段扩张,中芯国际的发展正在步入第二阶段,这个阶段的主要目标就是盈利。围绕这一目标,中芯国际明年的资本支出将大幅降低,从今年的7.9亿美元减少为2亿美元,而与大唐的合作则是基于市场的长远考虑,有利于帮助中芯国际尽快盈利。

      事实上,除了缓解资金压力方面的考虑,在结盟大唐背后,中芯国际管理层有更深层的商业考量。在产业步入成熟周期以及更小芯片尺寸工艺研发越加困难之时,整体芯片制造业正遇到持续成长的挑战,面对台积电等强力的竞争对手,“追赶者”中芯国际必须建立自己独特的竞争优势。与大唐控股的合作为中芯国际提供了一种发展的新可能,即通过与大型系统厂商的“捆绑”来获取更多设计企业用户,从而避免与竞争对手在晶圆代工领域的正面争夺。

      冯恩霖说,系统厂商通常拥有自主知识产权,虽然他们通常很少自己设计芯片,但是他们的产品中大量使用芯片,这使得系统厂商与很多上游芯片设计企业保持着紧密联系,一旦中芯国际与系统厂商建立了良好的合作关系,这些芯片设计商都有可能成为中芯国际的潜在用户。

      作为TD-SCDMA标准的提出者和核心知识产权的拥有者,大唐集团不仅拥有自己的芯片设计企业联芯科技,还将其专利授权给联发科、展讯以及其他芯片设计公司,这些都是中芯国际的目标客户。事实上,展讯的TD芯片有一部分交由中芯生产,而其对手台积电也为展讯代工。

      此外,大唐集团与通信设备商上海贝尔阿尔卡、烽火通信等厂商保持着紧密合作关系,围绕设备制造亦有不少芯片供应商。上述业内人士称,除了大唐,中芯国际也正试图与中兴通讯、华为等国内本土的大型系统厂商接触,以此来挖掘这些系统厂商的上游芯片设计供应商市场。

      “我们知道现在TD的市场份额还很小,这也是我们与大唐以及其他合作伙伴开展合作的原因,我们可以一起发展这一目标。”在公告发布后的分析师会议上,中芯国际CEO张汝京说,他对TD产业发展前景表示乐观。当前,TD在整个3G市场中还只占有0.6%的市场份额,2012年有望达到2.7%。在中国市场,预计TD在2015年到2018年将能够达到15%的份额。

      加速TD产业

      尽管此次合作带有浓重的政府推动色彩,不过对于出资方大唐控股而言,其背后亦有商业逻辑可循。对主导TD-SCDMA产业链发展的大唐集团而言,投资中芯国际延续了其在产业发展中一贯的“开放合作”态度,在将芯片制造企业纳入产业环节后,TD-SCDMA产业联盟的研发制造实力将大大增强。

      大唐集团在TD方面的策略是,控制上游标准和核心技术,牢固树立在TD产业链中的上游地位,然后由核心层向外扩张。大唐控股副总裁陈山枝此前接受本报记者采访时表示,大唐集团不会花大力气争抢制造商的利润,而是打算通过对TD-SCDMA核心技术和标准研发的积累,钻研产业链的高附加值环节,比如提供主流的解决方案等。

      基于这一策略,大唐集团在TD-SCDMA产业链中与多家芯片厂商、软件厂商及设备厂商保持了紧密合作。今年7月20日,工信部部长李毅中在视察大唐集团时表示:“一定要把开发商、制造商和运营商三位一体的TD-SCDMA产业链衔接得更加紧密。”“大唐集团和中国移动这两家央企应共同推动TD-SCDMA产业化进程,尽快提出TD-SCDMA下一步产业发展规划,吸引更多的投资者、运营者加入,扩大社会关注。”

      业内人士认为,对于TD-SCDMA产业联盟以及大唐集团来说,现在最重要的问题在于“时间”。与其他3G成熟标准相比,TD-SCDMA无论是在芯片设计、系统设备还是终端产品方面,仍有进一步完善的空间。一旦3G发牌,各类产业标准开始进入市场进行大规模商用,TD-SCDMA能否在市场竞争中胜出,对TD产业联盟上的各家企业都是一个挑战。

      分析人士认为,芯片制造商介入TD产业链,首先可以带动和加速TD产业的IP整合,有利于整体行业的发展。其次,由于使用FPGA技术(常用的研发芯片规格),TD芯片造价一直居高不下,对市场应用造成了影响,因此若想将TD芯片价格大幅下降,必须通过技术的转换使用ASIC(常用的商业化芯片规格),想要完成这一转变的最好方式就是与代工厂合作,进行一定的IP授权以便进行TD相关工艺的制造研发,这样可以减少芯片制造商支付IP授权费的压力,从而降低TD-SCDMA芯片的成本。
     

 
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